【北京讯】中国政府昨日召开新闻发布会,宣布了一系列新措施以推动国内半导体产业体系的建设,旨在增强中国在国际半导体市场上的竞争力,并有效应对全球芯片价格波动对国内产业的影响。
在新闻发布会上,国家发展和改革委员会发言人表示,半导体作为现代信息技术的核心,是国家科技发展和产业升级的关键。面对国际贸易摩擦和全球芯片供应链的不确定性,党中央高度重视半导体产业的发展,并已将其列为国家战略性新兴产业的重要组成部分。
新措施将主要集中在以下几个方面:
1. 强化国内半导体研发能力,支持高校和科研机构与企业合作,加速核心技术攻关。
2. 优化半导体产业投资环境,吸引更多的社会资本和外资进入半导体制造、封装测试等领域。
3. 推动半导体产业集群发展,通过区域合作和政策引导,形成完整的产业链条。
4. 建立健全半导体产业标准和监管体系,确保产品质量和市场秩序。
5. 加强国际合作,参与全球半导体供应链管理,提高中国半导体产品的国际市场份额。
政府还将密切关注全球芯片价格波动情况,通过宏观调控手段,如调整关税、优化进出口政策等,确保国内半导体产业的稳定发展。
此次新措施的出台,显示了中国政府坚定不移地支持半导体产业发展的决心,对于提升中国在全球半导体产业链中的地位,具有重要意义。这也将为国内相关企业带来新的发展机遇,推动中国从“制造大国”向“创新强国”的转变。
【记者 李明 报道】